導熱矽（guī）膠墊是（shì）在散熱膠的市場上進步而研發出來的一（yī）種新產品，它主要是由矽（guī）膠製作而成，用來減少熱源表麵與散熱器件接觸麵之間產生的（de）接觸熱阻。專門為利用縫隙傳（chuán）遞熱量的設計方（fāng）案而形成，完成發熱部位與散熱部位之間（jiān）的熱（rè）傳遞，是一種極佳的導（dǎo）熱填充材料。導（dǎo）熱矽膠墊（diàn）運用的領域也十分的廣泛，隻要是機械，在製動的情況下（xià）都會發熱，這種（zhǒng）導熱矽膠墊多為精密機（jī）械而研製，在科技的進步中，傳統的散熱膠已不能滿足現在的精密儀器的散熱需（xū）求。 

       選用導熱矽膠墊的主要目（mù）的是減少（shǎo）熱源表麵與散（sàn）熱器件接觸麵之（zhī）間產（chǎn）生的接觸熱阻。導熱矽膠墊也可以很好的（de）填充接觸（chù）麵的間隙，將空氣擠出接觸麵。空氣是熱的（de）不良（liáng）導體,會嚴（yán）重阻礙熱量在接觸（chù）麵（miàn）之間的傳遞；有了導熱（rè）矽膠墊的補充，可以使接觸麵更好的充分接觸，真正做到麵對麵的接觸。在溫度上的反應可以（yǐ）達到盡量小的溫差（chà），導熱矽膠墊的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)範圍內，少數性能可能會更高，但都不（bú）超過2W/(m·K)。

        其實導（dǎo）熱矽膠墊（diàn）現已廣泛用在（zài）各種電子產品和電器設（shè）備中的發熱體(功率管（guǎn）、可控矽、電熱堆等)與散熱設施（shī）(散熱片、散熱（rè）條、殼體等)之間的接觸麵（miàn），起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用於微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各（gè）種微（wēi）波器件的散熱處理。 

        因此在傳統的基礎上研發出來的導熱矽膠墊具有很大（dà）的市場前景。導熱矽膠墊又屬於（yú）一種高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸（zhū）如電路短路等風險；其高（gāo）粘結性能和超強的導熱效果是（shì）目前CPU、GPU和散熱器接觸（chù）時尤佳的導（dǎo）熱解決方案。